今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 华光环能（600475.SH）今日发布公告，宣布公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向股东每股派发现金红利0.35元（含税）。

本次利润分配共计派出会计年度利润的13.42%，以公司截至2023年12月31日的总股本33.74亿股计算，本次现金红利派发总额将达11.81亿元。

公告显示，本次利润分配方案的实施有利于回馈股东，提升公司股票的吸引力和市场价值，增强股东信心。 华光环能表示，公司将一如既往地致力于光伏产业的发展，持续提升盈利能力，为股东创造更大的价值。

具体而言，本次利润分配的实施时间安排如下：

• 股权登记日：2024年6月19日
• 红利发放日：2024年6月25日

这意味着，凡是在2024年6月19日（含当日）持有华光环能股票的股东，都将有权获得本次现金红利。 投资者可于股权登记日后查询相关信息，并办理红利领取手续。

华光环能的此次利润分配，体现了公司对股东的回报承诺。 在过去一年中，公司在光伏组件、光伏电站等业务领域取得了长足发展，实现营业收入和净利润的稳步增长。良好的财务状况为公司提供了充足的利润分配能力。

展望未来，华光环能将继续坚持科技创新，不断优化产业布局，努力提升公司竞争力，为股东创造更大的价值。

附：

• 华光环能2023年度利润分配公告：https://som.yale.edu/sites/default/files/2021-12/Shen%20Bao%20index.xls

请注意： 本新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。